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晶體的激光切割
在激光對晶體類(lèi)材料的加工中，常見(jiàn)的是將晶片切割成晶圓。晶片的激光切割是一種精密加工，對切割質(zhì)量的要求很高。激光作用于材料產(chǎn)生的熱效應可以對晶片材料進(jìn)行熔化、氣化切割，但是這種熱效應也可能在晶片上產(chǎn)生不可控的裂紋，甚至破壞材料的微觀(guān)結構。因此
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激光切割的歷史簡(jiǎn)述
如今，激光切割已成為許多領(lǐng)域極為普遍的工藝，廣泛應用于制造工廠(chǎng)，激光手術(shù)的精微之處甚至可以稱(chēng)得上藝術(shù)。但是，盡管使用的已非常廣泛，但與所有切割工藝相比，激光切割仍然是相對較新的技術(shù)。我們來(lái)簡(jiǎn)短介紹使用激光切割的歷史。第一臺激光器最早的實(shí)際工
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影響激光切割的因素?
在激光切割過(guò)程中，材料問(wèn)題、操作方式等諸多因素都會(huì )影響切割的質(zhì)量和速度。然而，激光功率密度不僅與激光輸出功率有關(guān)，還與光束質(zhì)量模式和聚焦系統的特性有關(guān)。激光切割是鈑金加工中的一個(gè)重要過(guò)程。好的激光切割可以減少后續加工中很多不必要的步驟。影響
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激光切割的各種數據
伴隨著(zhù)智能科技，激光切割方法很多。聽(tīng)一位從業(yè)激光切割行業(yè)的技術(shù)工程師那樣說(shuō)：1）如今銷(xiāo)售市場(chǎng)流行光纖激光器，二氧化碳激光發(fā)生器漸漸地更新?lián)Q代了，能耗太高，在非金屬材料行業(yè)還是有銷(xiāo)售市場(chǎng)。2）如今光纖設備不久激光發(fā)生器國內后，在低中輸出功率段
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激光切割設備加工工藝
一、工藝簡(jiǎn)介激光切割是一種高能量密度可控性好的無(wú)接觸加工。它將激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處的功率密度可超過(guò)107W～108W/M2，被照射的材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成小孔。隨著(zhù)光束與材料相對線(xiàn)性移動(dòng)，使小孔
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醫療領(lǐng)域的激光切割
醫療行業(yè)是世界上最重要的行業(yè)之一，也是產(chǎn)業(yè)流程最規范的行業(yè)，從開(kāi)始到結束的整個(gè)過(guò)程都必須平穩進(jìn)行。在該行業(yè)中，激光切割最常用于制造醫療設備——可能是很小的設備。這些設備將用于挽救生命，因此從一開(kāi)始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。在下面的文章中，我
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激光切割的類(lèi)型
根據工件的熱物理特性和輔助氣體的特征，激光切割主要有以下幾種類(lèi)型：（1）激光熔化切割。利用激光加熱工件使之熔化，同時(shí)借助非氧化性的輔助氣體排除融熔物質(zhì)，形成割縫。（2）激光汽化切割，當高功率密度的激光照射到工件表面時(shí)，材料在極短內被加熱到汽
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激光切割加工，前景如何？
激光切割是激光加工行業(yè)中最量要的一項應用技術(shù),由于具有諸多特點(diǎn),已廣泛地應用于汽車(chē)、機車(chē)車(chē)輛制造、航空、化工、輕工、電器與電子、石油和冶金等工業(yè)部門(mén)。近年來(lái)，激光切割技術(shù)發(fā)展很快，國際上每年都以20％～30％的速度增長(cháng)。我國自1985年
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玻璃的激光切割技術(shù)
今天我們來(lái)學(xué)習一下激光切割技術(shù)。激光切割作為先進(jìn)加工技術(shù)的一種，已經(jīng)大規模應用于工業(yè)生產(chǎn)中，通常情況下金屬是激光切割的主要對象，其他材料還有塑料、陶瓷、硅片、玻璃等。今天的主要內容是CO2激光切割玻璃技術(shù)，激光切割玻璃技術(shù)有如下特點(diǎn)1.玻璃
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