在激光對晶體類材料的加工中，常見的是將晶片切割成晶圓。晶片的激光切割是一種精密加工，對切割質(zhì)量的要求很高。

激光作用于材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)可以對晶片材料進行熔化、氣化切割，但是這種熱效應(yīng)也可能在晶片上產(chǎn)生不可控的裂紋，甚至破壞材料的微觀結(jié)構(gòu)。因此，對晶片的冷加工方法成為提高晶片切割質(zhì)量的有效途徑，這里的冷加工是指激光對材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)很小，不至于破壞晶片的表面形貌乃至微觀結(jié)構(gòu)。 一種常用的方法是控制斷裂切割，一般選擇YAG激光作為激光源。這種激光切割機要求在晶片上先劃出一條裂紋，然后通過激光作用在材料上時產(chǎn)生的熱應(yīng)力對晶片進行裂紋可控的切割。這種切割機制下的激光功率較小，對晶片產(chǎn)生的熱影響有限，可以獲得較好的切割質(zhì)量。 還有一種方法是通過更換激光源來提高切割質(zhì)量，即選擇紫外激光。與YAG激光和CO2激光不同，紫外激光通過直接破壞晶片材料的化學鍵達到切割目的，這是一個冷過程，熱影響區(qū)域小，另外紫外激光的波長短、能量集中且切縫寬度小。紫外激光切割晶片時，需要輔助氣體將切屑清除，一般選用氮氣或惰性氣體。 由于輔助氣體對切割區(qū)域的冷卻作用可以減小熱影響區(qū)，因此可以將輔助氣體換為液體來提高切割質(zhì)量，微水刀激光加工(laser-microjet)就是這樣的一種切割技術(shù)。